Энциклопедия техники - большая интегральная схема
Большая интегральная схема
большая интегральная схема
(БИС), сложная интегральная схема с большой степенью интеграции. БИС создают методами планарной технологии (от английского planar – плоский, ровный) путём формирования их элементов с одной (рабочей) стороны полупроводниковой пластины (подложки). Планарная технология основана на создании в приповерхностном слое полупроводника монокристаллической пластины областей с различным типом проводимости, в совокупности образующих структуру интегральной схемы.Такие области создаются местным введением в подложку специальных примесей. Все эти области имеют выход на одну сторону подложки, что позволяет осуществить их коммутацию в соответствии с заданной схемой при помощи плёночных металлических проводников. Наибольшее число БИС создаётся на основе МДП-структуры (металл – диэлектрик – полупроводник-структура), представляющей собой упорядоченную совокупность тонких (менее 1 мкм) слоёв металла и диэлектрика, нанесённых на полупроводниковую пластину.
Применяется для создания на её основе транзисторов, конденсаторов, приборов с зарядовой связью, фотоэлектронных умножителей и др. Цифровые БИС на основе МДП-структур содержат от 1000 до 10 000 элементов. Энциклопедия «Техника». — М.: Росмэн2006
.
Рейтинг статьи:
Вопрос-ответ:
Похожие слова
Ссылка для сайта или блога:
Ссылка для форума (bb-код):
Самые популярные термины
1 | 585 | |
2 | 464 | |
3 | 463 | |
4 | 462 | |
5 | 453 | |
6 | 449 | |
7 | 438 | |
8 | 435 | |
9 | 422 | |
10 | 419 | |
11 | 418 | |
12 | 403 | |
13 | 402 | |
14 | 401 | |
15 | 399 | |
16 | 385 | |
17 | 377 | |
18 | 373 | |
19 | 360 | |
20 | 354 |